封测研发高级工程师
岗位职责：
1. 高压大功率半导体产品封装、测试的可行性分析和进度管理；
2. 负责搭建、操作试验平台完成相关实验验证，包括半导体微观结构量测、电气参数测试、失效特征分析、可靠性测试以及面向各类应用的等效工况测试；
3. 制定测试计划、设计测试硬件及程序开发；
4. 建立并维护产品技术规范，包括详细规范、测试方法、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
5. 与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
6. 统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
任职要求：
1. 国内外正规大学全日制本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业；
2. 了解半导体封装材料和方法，5年以上相关工作经验；
3. 有封装测试工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验；
4. 熟悉功率半导体器件工作原理，熟悉半导体器件的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备测试产品；
5. 熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；
6. 大学英语CET-6级或相当水平以上，有良好的英文基础，能够流利阅读英文文献；
7. 具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作认真、有条理，执行能力强。
岗位编号：
24030606
联系方式：
请应聘者将个人简历、论文、获奖证书等相关材料发送至以下招聘邮箱
eiri-hr@tsinghua.edu.cn；
邮件主题请写明
“清华大学能源互联网创新研究院+职位名称+姓名”。
清华大学能源互联网研究院真诚期待您的加入！