403-封装研发工程师

科研团队

直流研究中心

岗位职责

    1.负责功率半导体驱动芯片关键技术研究与设计相关工作；

    2.研究集成电路芯片的功率信号混合集成与电磁干扰抑制技术，实现多电平电源异构与多通道隔离信号调理；

    3.负责集成电路芯片的电路设计和参数优化、仿真、版图绘制、封装设计等工作；

    4.负责封装多物理场仿真分析，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容特性、热学特性以及机械特性等；

    5.推进芯片工艺流片进度，配合进程管理，开展性能与可靠性测试。

任职要求

    1.国内外正规全日制大学硕士及以上学历，微纳电子、电气工程等相关专业；

    2.熟悉集成电路设计及开发相关工作者优先，包括电源电路及模拟电路设计、电路前仿真、版图绘制、后仿真等，有集成电路工艺制程、封装设计经验者优先；

    3.大学英语CET-6级或相当水平以上，有良好的英文基础，能够流利阅读英文文献；

    4.勤奋、主动性优，具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。

职位编号

403

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